EN

中文

新闻动态

NEWS

新闻动态
  1. 产品资讯
  2. 公司动态
  3. 行业新闻
新闻动态

  • 多线切割机

    多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。

  •

    双面研磨机

    双面研磨机（double-lapping machine）主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉末冶金等金属材料的平面研磨和抛光。

  •

    SOI片

    SOI晶片是用于有效提升晶片的电流效率的半导体晶体材料。

  •

    碳化硅外延晶片

    外延：在单晶衬底（基片）上生长一层有一定要求（厚度和掺杂浓度）、与衬底晶向相同的单晶层，犹如在原来的晶体向外延伸一段，称之为外延。 碳化硅外延晶片即以碳化硅单晶作为衬底生长的外延片。

共有1页首页上一页1下一页尾页
客服中心
联系方式
159-8465-5460
- 售后服务
点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
扫一扫 关注微信客服
seo seo